铜上镀镍的特征可以描述为：
1. 表面光滑，有较好的耐磨性、抗腐蚀性和光泽度。
2. 由于电导率较高，使得镀层更均匀细腻。在电子电器方面应用广泛。例如用于连接器、开关等部位中起到关键的绝缘和导热作用。
3. 具有优异的耐蚀性能，能在各种环境中长期稳定使用。同时能够提高基体的防腐能力，有利于延长设备寿命。
4. 通过形成致密的氧化膜来保护金属本体，具有很好的初始记忆及延展变形特点。。此外还具有良好的加工型以及钎焊性好等特点 。特别是在一些需要接触大气的地方（如化工生产中的导管），由于其锈性能好而得到广泛应用。（此段仅供参考）
以上就是关于铜件磷化后滚光处理再镀铬这一工艺流程的主要特征介绍。 以上信息供您参考哦！具体可咨询人士意见和建议哈~
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